Opis produktu

Drut miedziany posrebrzany (średnica 0,10 mm)

Przegląd produktu

Oznaczenia standardowe i materiał rdzenia fundamentowego

• Materiał bazowy:Wysokiej czystości miedź beztlenowa (OFC, ≥99,99%)
• Materiał galwaniczny:99,9% czystego srebra
• Kluczowa specyfikacja: średnica 0,10 mm (tolerancja ±0,003 mm)
• Grubość powłoki: 0,5–3,0 μm (możliwość dostosowania)
• Zgodne standardy: ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
• Producent: Materiał stopowy Tankii, certyfikowany zgodnie z normami ISO 9001 i IATF 16949

Główne zalety rdzenia (skupione na grubości 0,10 mm i srebrzeniu)

1. Wysoka przewodność i integralność sygnału

• Zwiększona przewodnośćPrzewodność srebra (63×10⁶ S/m) jest wyższa niż miedzi, co zmniejsza straty sygnału w aplikacjach o wysokiej częstotliwości. Średnica 0,10 mm równoważy przewodność i elastyczność, dzięki czemu srebro idealnie nadaje się do szybkich linii transmisji danych.
• Niska rezystancja styku:Srebrzenie zapewnia stabilne połączenia o niskiej rezystancji w złączach i przełącznikach, nawet po wielokrotnych cyklach łączenia.

2. Doskonała odporność na utlenianie i korozję

• Srebrna warstwa ochronna:Gęsta powłoka srebra zapobiega utlenianiu miedzi w wysokich temperaturach lub w wilgotnym środowisku, zapewniając długoterminową stabilność przewodnictwa.
• Odporność na korozję:Odporny na siarkowanie i większość korozji chemicznych, nadaje się do stosowania w trudnych warunkach, takich jak systemy sterowania w przemyśle lotniczym i kosmicznym.

3. Dobre właściwości mechaniczne i przetwarzalność

• Ciągliwość i elastyczność: Wydłużenie ≥15% (po wyżarzeniu) umożliwia gięcie i nawijanie na małych trzpieniach (≥0,2 mm) bez pękania, nadaje się do elementów o drobnym skoku.
• Jednolite platerowanie:Zaawansowana technologia galwanizacji gwarantuje gładką, jednolitą warstwę srebra, która nie łuszczy się ani nie tworzy pęcherzy, nawet po ciągnieniu i wyżarzaniu.

Dane techniczne

Specyfikacja produktu

Typowe scenariusze zastosowań

• Miniaturyzowana elektronika:Złącza o małym skoku, elastyczne obwody i przewody połączeniowe do smartfonów, urządzeń przenośnych i urządzeń medycznych.
• Komunikacja o wysokiej częstotliwości:Kable RF, elementy antenowe i komponenty mikrofalowe wymagające niskich strat i wysokiej przewodności.
• Lotnictwo i obronność:Lekkie wiązki przewodów, przewody czujników i linie sygnałowe wysokiej częstotliwości w systemach samolotowych i satelitarnych.
• Elektronika samochodowa:Przewody czujnikowe i linie danych dużej prędkości w systemach ADAS i systemach informacyjno-rozrywkowych.