Taśma ze stopu miedzi, manganu i cyny CuMn7Sn stosowana do rezystorów chipowych
SKŁAD CHEMICZNY
Mn% | Sn% | Cu% | |
Skład nominalny | 7 | 2,5 | Bal. |
WŁAŚCIWOŚCI FIZYCZNE
Gęstość g/cm3 | 8,5 |
TCR 10-6/K | ±10 |
Moduł sprężystości GPa | 125 |
Przewodność cieplna W/(m·K) | 35 |
Współczynnik rozszerzalności cieplnej 10-6/K | 21.6 |
SEM μV/K | -1 |
Rezystywność Ohm mm2/m | 0,29+/-0,04 |
WŁAŚCIWOŚCI MECHANICZNE
Państwo | Granica plastyczności | Wytrzymałość na rozciąganie | Wydłużenie | Twardość |
MPa | MPa | % | HV | |
350 zł | - | 350 | 30 | 70 |